Эксперт в учебе
+7 (495) 215-28-14
Кривоколенный переулок, д. 5 строение 4, офис 239, этаж 2
Вход только в медицинской маске.

Серебро содержащее пасты

Тип работы
курсовая работа
Группа предметов
Предмет
Химия
Страниц
30
Год сдачи
2016
Оглавление
Оглавление Введение 2 1. Свойства нитрида алюминия 4 2. Серебро, химические и физические свойства 7 3. Серебросодержащее пасты 12 3.1 Примеры составов паст с указанием материалов 16 3.2 Примеры режимов, как выбирают режимы 22 3.3 Механизм взаимодействия и адгезии пасты и керамики ( AL2O3-Ag,AL2O3-AgO) 26 Список литературы 28 Приложение 1 (Таблица с данными) 32
Введение

Современное общество немыслимо без использования электронных устройств. Электроника проникает во все сферы деятельности человека и определяет уровень развития любого государства. Возможности и надежность электронных устройств во многом определяются характеристиками и качеством используемых полупроводниковых приборов. Интегральные микросхемы непосредственно влияют на множество параметров устройства, таких как производительность, габариты, быстродействие, точность обработки информации и качество управления. Уровень развития микроэлектроники задаёт и уровень развития электронной отрасли в целом. Актуальность исследования. По известным причинам, с начала 90-х годов производство микроэлектроники в России переживало тяжёлые времена. Это привело к существенному спаду в отрасли. Отставание отечественных производителей микроэлектроники в худшие времена составляло по разным оценкам от 20 до 25 лет. В последнее десятилетие ситуация начала меняться в лучшую сторону. Реализация стратегии правительства РФ в области микроэлектроники сократила к настоящему времени технологическое отставание отечественных производителей от западных до 5 лет. Это соответствует одному-двум технологическим поколениям микроэлектронных устройств. Россия входит в активную фазу освоения новых технологий микро и наноэлектроники. Поэтому, увеличение функциональной сложности и уменьшение стоимости микросхем создают необходимость в постоянном поиске новых и модернизации существующих технологий производства. Выбор технологических решений определяет надёжность, функциональные возможности, размеры микроэлектронных устройств и в сильной степени зависит от качества, типа и характеристик доступных материалов. Современной тенденцией развития изделий электронной техники является увеличение удельной тепловой мощности, что неизменно приводит к возникновению проблемы теплоотвода и необходимости снижения теплового сопротивления цепи. Отвод тепла через подложку, на которой размещаются тепловыделяющие чипы, является простым и удобным средством снижения теплового сопротивления цепи и, соответственно, температуры полупроводниковых элементов. Одним из важнейших вопросов при этом является выбор материалов с высокой теплопроводностью. В последнее время керамика на основе нитрида алюминия (AlN) привлекает всё большее внимание в качестве перспективного теплопроводящего материала для использования в электронной технике при создании конструкций силовых устройств, элементов Пельтье, светоизлучающих диодов и СВЧ, транзисторов. 1 Высокие электрические, теплопроводные и частотные свойства керамики на основе алюминия (Al2O3 и AlN) обусловливают её широкое применение в качестве базового материала для поверхностного монтажа безкорпусных компонентов высокой мощности. . Проводящие пасты состоят из мелкодисперсных порошков металлов и стеклянной фритты, диспергированных в органических связующих веществах. Органическое связующее вещество выполняет свою основную функцию в процессе нанесения пасты, а затем выгорает при ее обжиге. Комбинация основных двух компонентов пасты-металла и стекла определяет такие важные свойства как проводимость, возможность пайки, адгезия к подложке, совместимость с резистивными, диэлектрическими составами и др. . Проводниковые пасты на основе серебра обладают высокой проводимостью (удельное поверхностное сопротивление Rпов не более 2.10-3Ом), однако им присущи такие недостатки как миграция серебра и выщелачивание при пайке[1].

Заключение

Проводниковые пасты на основе серебра (например СрП-V-15-0,5 и СрП-V- 15-0,7) обладают высокой проводимостью (удельное поверхностное сопротивление Rпов не более 2.10-3Ом), однако им присущи такие недостатки как миграция серебра и выщелачивание при пайке. Высокой стабильностью и надежностью обладают пасты на основе золота, но они имеют высокую стоимость и требуют для облуживания специальных золото - оловянных припоев. Наиболее широко применяются серебро-палладиевые пасты СрПП-1,-2, -3. Наряду с высокой проводимостью (R ?3 .10-2 Ом), адгезией (прочность сцепления с керамикой не менее 15-20 МПа) и хорошей облуживаемостью они совместимы с большинством резистивных и диэлектрических составов и выдерживают повышенную температуру (150 °С). Серебряные и серебро-палладиевые пасты используют для изготовления проводников, для нанесения электродов керамических конденсаторов и т.д. . Способ вжигания металлосодержащих паст является способом, специфичным для неорганических диэлектриков, обладающих высокой термостойкостью. . Получение металлического слоя данным способом осуществляется путем нанесения на поверхность специальных составов — паст, содержащих соли металла, флюсующие компоненты и связующие вещества. . После подсушки паст на воздухе или в термостатах следует термическая обработка при высоких температурах (до 800° С), в процессе которой образуются металлические расплавы, диффундирующие в поверхностный слой диэлектрика.

Список литературы

1. Елагин А.А., Шишкин Р.А., Афонин Ю.Д., Бекетов А.Р., Баранов М.В. Механизм процесса и технология газофазного синтеза нитрида алюминия. // Современные проблемы науки и образования. – 2013. – № 3 2. Лукин В. И Исследование низкотемпературного спекания серебряной пасты [Текст] / В. И. Лукин [и др.] // Сварочное производство. 2014. № 12. С. 24-30. 3. Моряков О.С., Куцко О.С. Свойства материалов, применяемых в корпусах мощных полупроводниковых приборов для теплоотвода и термокомпенсирования. - Обзоры по электронной технике. 4. Нищев К. Н. Исследование адгезионных свойств спеченных слоев серебросодержащих паст [Текст] / К. Н. Нищев [и др.] // Известия высших учебных заведений. Поволжский регион. Физико-математические науки. 2014. № 4 (32). С. 154-163 5. Полупроводниковые приборы. ЦНИИ "Электроника".— М., 1978. 6. Ральченко В.Г., Конов В.И., Леонтьев И.А. Свойства и применение поликристаллических алмазных пластин. - Сб. трудов 7-ой Международной конференции "Высокие Технологии в Промышленности России", 29-30 июня 2001. – М.: МГУ, 7. Рахштадт А. Г. , Геллер Ю. А. “Металловедение”, Москва , 2004 год. 8. Роткоп Л.Л., Спокойный Ю.Е. Обеспечение тепловых режимов при конструировании радиоэлектронной аппаратуры. - М., 2006. 9. Свойства элементов. Ч. 1. Физические свойства. Справочник. 2-е изд.- М., Металлургия, 1976. 10. Туманова А. Т. “ Методы исследования механических свойств металлов ”. Том 2 , Москва, “Машиностроение” , 2004 год. 11. Третьяков Ю.Д. Твердофазные реакции. - М.: Химия,1978.

Горят сроки, а работа ещё не готова?

Заполните небольшую форму заказа и мы сможем помочь вам сдать работу в оговоренные сроки!